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建成支撑从材料创新、器件工艺、测试评价,到封装与集成应用,具有国际先进水平的、开放共享的研发平台

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采用“1+N+X”的开放共建与协同创新运营模式:

1个创新中心

建成一个拥有一流基础设施、一流人才、一流研发水平的开放共享平台;

N个协同中心

在重点优势高校、院所、龙头企业、国家实验室等布局建N个协同创新中心,强强联合,优势互补,盘活存量,激活增量;

X个创新单元

采取多样化的合作模式,挖掘“0~1”的创新资源,促进第三代半导体产业的可持续发展;

研究院运行机制
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江苏第三代半导体研究院有限公司(以下简称研究院)是由江苏省、苏州市、苏州工业园区与第三代半导体产业技术创新战略联盟和研究院核心运营团队共建的新型研发机构,20197月注册于苏州工业园区,20214月科技部函复批准“国家第三代半导体技术创新中心”建设。

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  • 研发工程师

    ▌主要职责
    按照公司制定的项目新产品开发计划和技术方案开展研发工作;参与新产品......

  • 外延工程师

    ▌主要职责
    负责芯片外延结构和工艺开发。

  • 工艺工程师

    ▌主要职责
    执行产品生产的一个或者多个工艺环节,熟悉相关设备的原理和操作,运行......

  • 测试分析工程师

    ▌主要职责
    负责器件性能测试分析。根据要求,操作材料表征、性能测试等相关测试设......

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