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平台介绍
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基于自主可控的材料和器件,开发新型光电子和微电子芯片封装工艺、探索开发集成工艺,传统工艺借鉴与新型工艺开发相结合,搭建模块设计开发、集成应用平台,以市场为牵引,联合龙头企业共建,探索支撑未来智能时代的半导体综合平台。