建成支撑从材料创新、器件工艺、测试评价,到封装与集成应用,具有国际先进水平的、开放共享的研发平台;
建立第三代半导体全产业链条全体系的技术、人才、平台的持续创新供给和配套能力;
实现核心材料、芯片及系统的自主可控、可持续发展;
建成具有国际影响力的第三代半导体技术创新中心。