器件工艺与封装平台旨在建设第三代半导体器件工艺公共验证平台，以光电子和功率电子芯片核心工艺技术为基础，以光机电集成、异质混合集成为特色，建成国内首个第三代半导体器件工艺和装备公共验证平台。致力于新型显示、微波射频、电力电子等器件工艺技术开发与工程化，实现标准化成套装备和工艺技术成果转移转化。  

平台汇聚国内优势资源，联合共建光刻、刻蚀、镀膜、离子注入、晶圆键合加工等关键工艺技术公共验证平台，攻克 UV-LED、Micro-LED、HEMT 和 MOSHFET 等宽禁带半导体芯片核心工艺技术，逐步实现 GaN 基半导体器件工艺装备国产化、量产化、标准化，支撑光电子工艺、微电子工艺、光机电集成工艺技术和装备技术验证。