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器件工艺与封装平台
平台介绍
第一阶段：基于中科院苏州纳米所加工平台，进一步完善第三代半导体领域的工艺能力，补齐短板；以MEMS工艺平台的设施为基础，建设6英寸第三代半导体工艺线。
第二阶段：面向第三代半导体先进工艺，独立建设90nm节点的完整工艺线，建成集光、机、电器件工艺能力于一体的综合工艺平台，全面支撑光电子工艺、微电子工艺、光电集成工艺、光机电集成工艺，突破国际领先的器件工艺技术。