▌主要职责
负责芯片外延结构和工艺开发。
▌应聘条件
具有硕士以上学历,材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业;有 MOCVD外延生长、器件、芯片等工作经验优先。
博士后
器件仿真研发工程师
专利工程师
研发工程师
外延工程师
工艺工程师
测试分析工程师
销售代表
测试分析业务经理
半导体材料销售工程师