Micro-LED 由微米级半导体发光单元阵列组成，是新型显示技术与发光二极管（LED）技术二者复合集成的综合性技术，其具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性的优点，被认为是最有前途的下一代新型显示与发光器件之一。
为了进一步了解Micro-LED相关技术与专利的公开情况，对本年度第二季度（2022年4月1日-6月31日）全球范围内公开及授权的专利进行分析，经过对Micro-LED专利在incopat数据库中检索，并筛选，共计有546项专利。
通过对546项专利进行分析，所有专利在全球的申请情况、中国专利的各省的申请情况如下所示，其中中国和美国作为主要的申请大国，申请量遥遥领先，也可以看出美国和中国作为主要的竞争市场；而在国内，广东省、江苏省、福建省作为申请量最大的前三个省份，第二季度共计申请了160项专利。
全球分布情况
中国各省申请情况
将专利申请人经过标准化处理后，对标准化申请人的专利申请数量进行统计。从专利的申请人可以看出，第二季度公开的全球专利中，京东方的专利量遥遥领先，紧随其后的位居第二和第三的为三星和思坦科技，乐金、华星光电和重庆康佳光电技术研究院专利申请量与思坦科技相差无几，也可以看出这些企业都进行了一定程度的专利布局。
主要申请人
对不同的国家和地区的专利的申请时间对比可以看出，专利的申请年主要集中在2020年和2021年两年，而在2020年及以前，国外专利占据比例较大，2021年和2022年申请的专利国内的占据比例较大。这与中国专利申请的申请缩短审查周期与提前公开的政策有关。
不同国家或地区的申请时间
通过对各个国家和地区公开的专利的技术分类号统计可以看出，每个国家或地区申请的专利都涉及不同的技术方向，每个分类号下对应的Micro-LED技术内容（不是分类号代表的意义）如下表所示：
专利公开国家
根据公开或授权专利的被引用情况、专利同族个数、专利数据库的价值度推荐等，对具有代表性的一篇专利进行解读：
专利解读
【公开（公告）号】CN113013150B
【申请人】艾克斯展示公司（X Display）
【申请日】2015-06-18
【公开（公告）日】2022-04-19
【简单同族个数】45
【同族被引用次数】54
技术问题
对过小、过多或过于易碎而无法通过常规手段组装的微型LED阵列(例如，微型LED具有0.5μm到50μm的宽度、长度、高度及/或直径；例如，1μm到50μm的宽度、5μm到500μm的长度及0.5μm到50μm的高度)为特征的微组装无机发光二极管(例如，微型LED)显示器及照明元件。确切来说，使用微转移印刷技术对显示器进行组装。
技术手段
在本方案中，微结构印模(例如弹性体印模或静电印模(或其它转印装置))可用于拾取微型装置(例如，微型LED、传感器或集成电路)，将微型装置输送到目的地显示器衬底并将微型装置印刷到显示器衬底上。表面粘附力可用于控制对这些装置的选择并将其印刷到显示器衬底上。此过程可大规模并行执行，从而在单个拾取及印刷操作中转印数百到数千个离散结构。
本发明的微发光结构显示器结构包括：
1.多个无机发光二极管，其在非同质于多个发光二极管的显示器衬底上组装成阵列，其中：所述阵列中的每个发光二极管在对应发光二极管的第一侧上包括第一金属端子，所述第一金属端子与同一发光二极管的所述第一侧上的第二金属端子水平分离达一水平距离
2.所述水平距离是从100nm到20μm
3.所述LED的所述第一侧包括一个或多个表面
4.经图案化透明非发射介电层覆盖每个发光二极管的所述第一侧的所有所述表面中的至少一部分
5.所述经图案化透明非发射介电层，所述第一金属端子或所述第二金属端子覆盖所述LED的所述第一侧的所有所述表面
6.在与第一侧相对的所述LED的第二侧不存在所述经图案化透明非发射介电层
7.针对所述多个无机发光二极管中的每个无机发光二极管，所述第一金属端子的表面与第二金属端子的表面共享一平面
微转移印刷多个发光二极管包括：
1.供转印装置，所述多个发光二极管的一部分以可移除方式附接到所述转印装置，其中所述转印装置包括与所述多个发光二极管的所述部分至少部分接触的三维特征
2.使以可移除方式附接到所述转印装置的所述多个发光二极管的所述部分与所述衬底的接纳表面接触
3.及在所述多个发光二极管的所述部分与所述接纳表面的所述接触之后，使所述转印装置与所述多个发光二极管的所述部分分离，其中所述多个发光二极管的所述部分被转印到所述接纳表面上
总结
该专利的最早优先权日是2014.06.18（优先权文件的申请号US62/014077），并且该专利在中国、德国、欧洲、印度、日本、韩国、马来西亚、世界知识产权组织（WO）、中国台湾、美国等国家和地区具有45个专利同族申请，足见X DISPLAY公司对Micro LED微转移技术的显示器的技术布局的重视。
