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测试分析与服役评价平台
测试能力和业务范围
主要包括：
半导体材料、光电子和微电子材料、LED器件、LD器件、HEMT器件等；具备针对特定材料和器件进行综合检测和分析的能力。
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6大类检测分析技术及能力
从样品解剖到显微结构观察的电子显微分析技术
针对单晶和粉末的X射线衍射分析技术
高空间分辨和时间分辨的扫描探针分析技术
针对光电材料和器件的综合光电性能分析技术
基于第一性原理等对材料微结构进行理论模拟和分析技术
针对特定检测需求制定相应检测标准的能力
6大类检测分析技术及能力
整体解决方案
特色专项测试服务
基于SPM的高空间分辨、高时间分辨、宽频谱荧光光谱
扫描近场光电多功能探针系统
超高真空深紫外光电耦合扫描探针系统