2022年1月14日下午，江苏第三代半导体研究院和中科院苏州纳米所共同举办的“半导先锋”之半导体材料与器件检测技术第一期讲座在纳米所测试分析大楼圆满举行。
本次讲座的主题是“FIB-TEM联用技术在材料结构分析和器件失效分析中的应用”，由中科院苏州纳米所副研究院、江苏第三代半导体研究院高级经理苏旭军主讲。
与会企业代表多达60+，涵盖半导体制造、微波射频、电力电子器件 、光电器件、数据通信、半导体材料、人工智能等行业领域。本次会议获得纳米所，姑苏实验室，集美大学，复旦大学，苏州旭创科技，新美光，苏州晶湛，华为，镭昱，苏州纳维，等明星企业的热烈响应及一致好评。
在本次讲座中，副研究员苏旭军首先回顾了聚焦离子束双镜(FIB) 和透射电子显微镜（TEM）的仪器原理，使与会者全面的了解电子显微术表征方法和技术。
其次以深入浅出的的方式对半导体材料和器件应用案例剖析，使与会者深入理解透射电子显微术在半导体材料与器件中缺陷类型，芯片结构，化学成分甚至于电学性质表征中获得的丰富信息，为推进材料生长，器件工艺，器件性能和可靠性失效分析奠定了基础。
最后重点讲解了应用FIB制备高质量的TEM样品的关键点，并结合实际案例分析FIB-TEM联用技术在材料分析和器件失效分析中的应用。
参观FIB等设备
参观讨论
参观讨论
在技术讨论和设备参观环节，苏老师针对企业客户实际样品制样及TEM需求做了进一步专业性的解答，另外也对FIB设备进行微纳加工技术进行了深入探讨，促进了此次讲座的完美落幕。
