为推动我国宽禁带半导体领域的发展，加强各界交流与协同创新，“全国宽禁带半导体学术会议”迎来了第四届，定于2021年11月7-10日在福建厦门海悦山庄酒店举办，本届大会主题为“芯动力·新征程       宽禁带半导体的机遇与挑战”由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会及第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主办，厦门大学和南京大学联合承办。

届时，来自国内宽禁带半导体领域学术界和产业界的专家学者、科研人员、企业代表等，将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛探讨，促进产学研用的深度交流与合作。