根据TrendForce最新发布的《2021年Mini / Micro LED自发光显示趋势及供应商战略分析》报告，2025年用于电视的Micro LED芯片的年营收预计将达到34亿美元，2021-2025 年期间的年复合增长率为250%。这种增长主要归功于显示厂商早期的计划，即对大尺寸显示屏采用Micro LED技术。

虽然这种技术的高昂成本不太可能在短期内被克服，但TrendForce仍然根据以下几个因素预测了上述收入：首先，Micro LED技术使生产无缝、大尺寸模块化显示屏成为可能；二是采用Micro LED技术的显示屏，能够满足电影级显示屏或高端电视的标准；最后，韩国电视品牌也在积极投资Micro LED电视的开发。电视市场领导者三星继2018年推出146英寸电视墙“The wall”后，在随后的每个CES上接连推出了大尺寸模块化视频墙和Micro LED电视(包括75英寸、110英寸、219英寸、292英寸)。

TrendForce指出，在Micro LED电视广泛商业化之前，电视厂商将继续面临技术壁垒和成本方面的挑战。特别在这三个领域的突破仍然是最值得注意的：Micro LED芯片、背板/驱动和巨量转移。

在成本方面，Micro LED芯片在Micro LED电视制造成本中所占比例最高，其价格居高不下主要有三个原因。第一个因素是电视制造中需要使用大量芯片。例如，一台4K分辨率的电视需要2488万个Micro LED芯片。其次，由于Micro LED芯片的尺寸很小，其制造工艺涉及到波长均匀性和洁净室粒子数方面的极其严格的要求。最后，由于Micro LED芯片小于75μm -，目前的PL(光致发光)技术无法完全检测Micro LED芯片的缺陷，从而增加了芯片向背板巨量转移过程的难度。

在背板和驱动技术方面，PCB背板搭配无源矩阵(PM)是一种相对成熟的解决方案，已成为P > 0.625mm像素间距显示器的主要选择。然而,对于尺寸相对较小但分辨率保持不变的Micro LED电视，一旦它们的像素间距缩小到0.625mm以下，PCB背板的开发就开始面临挑战，如线宽、线距，这两者都可能限制大规模生产，增加生产成本。相反，TFT 玻璃背板搭配 LTPS 阵列能够精确地控制和驱动Micro LED显示器中的电路。因此，这种配备有源矩阵(AM)的背板有望成为未来MicroLED电视的主流技术。

背板开发的另一个技术挑战是玻璃金属化。随着显示屏分辨率越来越高，它们需要模块之间相应的更小的间隙。现在传统的COF(柔性基板上的芯片技术)设计不再可行，制造商们改为从侧面或通过 TGV（玻璃通孔）工艺在 TFT 玻璃表面上布线。为了实现这一路线，制造商需要利用玻璃金属化技术。然而，由于玻璃金属化仍存在许多技术瓶颈，如低成品率和高成本，随着行业的发展，制造商们必须努力克服这些障碍。

在制造工艺方面，Micro LED发展的主要障碍有两方面:巨量转移质和测试/修复。每台Micro LED电视中使用的2488万个Micro LED芯片在巨量转移率、制造时间和测试/修复工艺方面都有巨大的需求。目前，该行业的主要巨量转移技术包括抓取和释放、激光转移、流体组装、磁性转移、滚轮转印和晶圆键合。每种巨量转移技术的采用取决于显示产品的分辨率以及要转移的Micro LED芯片的尺寸，而且每种技术都对生产能力、成品率和制造设备成本有各自的影响。这就是为什么Micro LED生产线涉及如此高的复杂性。TrendForce认为，Micro LED电视制造中的巨量转移过程需要达到至少2000万UPH(单位每小时)的速度和99.999%的良率，才能实现广泛的商业化。